JIS G3461 se yon estanda Endistriyèl Japonè (JIS) ki presize kondisyon pou tib asye san pwoblèm pou chodyèr ak echanjeur chalè. STB510 se yon klas materyèl defini nan estanda sa a, ki tipikman refere a yon klas asye kabòn ak konpozisyon chimik espesifik ak pwopriyete mekanik apwopriye pou itilize nan chodyèr ak echanjeur chalè opere nan tanperati ki wo ak presyon.
Tib JIS G3461 STB510 yo fèt pou kenbe tèt ak anviwònman korozivite ak wo-tanperati yo rankontre nan aplikasyon pou chofaj ak echanjeur chalè. Yo fabrike pou satisfè estanda strik pou dimansyon, epesè miray, konpozisyon materyèl, ak pwopriyete mekanik, asire kapasite yo pou fè yon bòn nan kondisyon ki mande.
Tretman chalè nan JIS G3461 STB 510
| Klas | Tretman chalè | ||||
| Cho fini tib asye san pwoblèm | Fwad fini tib asye san pwoblèm | Rezistans elektrik soude tib asye lòt pase cho fini oswa frèt fini tib asye | Fini rezistans elektrik soude tib asye | Pliye fini rezistans elektrik soude tib asye | |
| STB 510 | Nòmalize | ||||
Remak: Fwad fini elektrik rezistans soude tib asye ki te nòmal anvan fini frèt la ka fini pa recuit.
Konpozisyon chimik JIS G3461 STB 510
| Estanda: JIS G3461 | Klas | Limit konpozisyon chimik (%) | ||||
| C | sizo | Mn | P | S | ||
| STB 510 | Mwens pase oswa egal a 0.25 | Mwens pase oswa egal a 0.35 | 1.00-1.50 | Mwens pase oswa egal a 0.035 | Mwens pase oswa egal a 0.035 | |
Pwopriyete mekanik JIS G3461 STB 510
| Klas | Pwopriyete Tensile (N/mm2) | Pwen sede oswa fòs sede (N/mm2) | Rockwell dite HRB | elongasyon (%) | ||
| OD ki pi gran pase oswa egal a 20 mm | 10 mm Mwens pase oswa egal a OD ＜20 mm | OD <10 mm | ||||
| Lonjitidinal | Transvèse | Transvèse | ||||
| STB 510 | Pi gran pase oswa egal a 510 | Pi gran pase oswa egal a 295 | 92 max. | Pi gran pase oswa egal a 25 | Pi gran pase oswa egal a 20 | Pi gran pase oswa egal a 17 |
Remak: Tablo ki anwo a aplikab sèlman pou tib asye kabòn echanjeur chalè. Achtè a ka nonmen valè limit siperyè fòs rupture. Valè limit siperyè fòs rupture se valè ki endike anwo a plis 120 N/mm2.
